导电布系列衬垫由外罩金属纤维的泡沫组成，用于有较大公差存在的商业级EMI屏效。泡沫芯有弹性和一致性，这使它特别适用于需要低闭合力和最小限度压缩形变量的场合，特别适用于商业级电子机壳。低的表面接触阻力,耐腐蚀的镍镀层具有良好的电化学兼容性,装配面间连续的完整接触等特性，特别适用于容量和空间有限、要求良好的贴合性和高性能屏蔽的场合。建议用在电子机箱、机壳、笔记本电脑、蜂窝设备及移动电话等电子设备中。