Gap Pad V0 Soft Gap Pad V0 Soft推荐用于低应力用途，包括用做界面和一面接触焊接装置的用途。 Gap Pad V0 Soft是一种导热材料，用做散热片和电子设备的传热界面。Gap-Pad V0 Soft的形状适应性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙。 Gap Pad V0 Soft是由形状适应性良好的低模量聚合物附在玻纤基材上制成。该材料的厚度从O.020英寸到O.200 英寸并在材料的一面有保护膜。Gap Pad V0 Soft的厚度和柔软性使其可以用在许多表面纹理多变及表面之间空间不均匀的用途。该材料有带胶和不带胶两种形式供货。标准面积是8英寸X16英寸。 应用于底架和其它表面之间；需要将热传送至外壳或其它散热器的场合；CPU和散热片之间；半导体和散热片之间；取代污垢的硅脂。