Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具有更大的适应性。 应用于电脑及外围设备；电信通讯；热管装配；RDRAM存储模块；CDROM/DVD冷却；CPU与热传导器之间；需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。 可供规格 ·片材，模切，卷材(模切成卷原材料整卷) ·厚度：0.015”，0.020”，0.040”，0.060”，0.080”，0.100”，0.125”