中文 | EN

010-68812340
EMC技术服务/产品
产品名称:Gap Pad 5000S35 超高导热系数,同时非常柔软、服贴
产品简介:

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成。这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好。材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35 更有效地填充空气问隙,全面提升导热性能。材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作。在低紧固压力的应用场合,Gap Pad 5000S35是一种非常理想的导热材料。 高服贴性,非常柔软,此材料具有天然粘性,减少了界面热阻;对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性;采用玻璃纤维基材,加强抗刺穿、剪切和撕裂能力;低压力场合下具有极佳的导热性能;应用于CD-ROM/DVD-ROM;内存/存储模块;主板和机箱之间;集成电路和数字信号处理器;电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL);高热量的阵列封装(BGAS) 可供规格 ·6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm) ·片材(203.2mm x 406.4mm) ·定制模切

地址:北京市石景山区古城古盛路36号院泰然大厦1号楼13层

电话:(8610)010-68812340

传真:(8610)010-68885848

邮箱:tempest@tempest-emc.com

网址:http://www.tempest-emc.com

infeed