Gap Pad 3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30其相邻的界面之间的阻力极低。柔软与的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。Gap Pad 3000S30 是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。 应用于处理器；笔记本电脑；服务器S-RAMs；BGA封装；大容量存储器；功率转换；有线／无线通讯硬件。 可供规格 ·片材，模切 ·厚度：0.010”,0.015”,0.020”,0.040”,0.060”,0.080”,0.100”,0.125”