Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用， 它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。 Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。 应用于处理器和散热器之间；图形芯片和散热器之间；硬盘，DVD，CDROM电子冷却；需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域 可供规格 ·片材，模切 ·厚度：0.010”,0.015”,0.020”,0.040”,0.060”,0.080”,0.100”,0.125”