热传导胶带(1) 热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上，它能完全替代传统硅脂的 应用场合，高效便捷的传递热量。 导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠，强度高、厚度小、柔性好，非常 易于贴合器材和散热器表面。导热胶带还能适应冷热温度的变化，保证性能稳定和一致。 适用于集成度高，设备空间小，固定困难等场合。实现导热、绝缘和固定。 应用于粘接散热片到塑料封装器件上(T410和T411)；粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上(T404，T405和T4l2)；散热器到线路板的固定(T413和T414)。